10月25日，以“跨越成長(zhǎng)乘風(fēng)起”為主題的第二批深市上市公司集中路演活動(dòng)在深圳、北京、上海線下同步召開。邁為股份投資者關(guān)系經(jīng)理張宏廣表示，公司目前的研發(fā)投入主線非常清晰，研發(fā)費(fèi)用中光伏圍繞異質(zhì)結(jié)、異質(zhì)結(jié)加銅電鍍和異質(zhì)結(jié)加鈣鈦礦疊層有序進(jìn)行。同時(shí)，在半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度比較低，市場(chǎng)空間較大，公司會(huì)繼續(xù)保持相關(guān)的研發(fā)投入。

在回答投資者有關(guān)HJT還有哪些環(huán)節(jié)可以來降本增效的問題時(shí)，張宏廣表示，目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低銀漿耗量、銀漿國(guó)產(chǎn)化等降本增效手段進(jìn)展順利。2024年公司預(yù)計(jì)在上述措施基礎(chǔ)上，通過采用新型制絨添加劑優(yōu)化制絨工藝、CVD工藝及設(shè)備優(yōu)化、PVD設(shè)備和材料優(yōu)化、新型鋼板印刷及漿料進(jìn)步提升電池效率，NBB提升組件功率，并通過規(guī)模效益來推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。