6月1日有投資者向微導(dǎo)納米(688147.SH)提問：公司在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域的產(chǎn)品布局如何？

微導(dǎo)納米回復(fù)：半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司加速邏輯、存儲(chǔ)芯片、化合物半導(dǎo)體、新型顯示芯片等半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，針對(duì)各細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)試制新型ALD設(shè)備，并進(jìn)一步完善產(chǎn)品矩陣，開發(fā)CVD等產(chǎn)品，滿足客戶在各技術(shù)節(jié)點(diǎn)上對(duì)薄膜沉積設(shè)備的需求。公司已開發(fā)的ALD設(shè)備，適用于沉積各種氧化物和氮化物、互相摻雜沉積工藝等薄膜材料，可廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、傳統(tǒng)及新型存儲(chǔ)芯片的電容介質(zhì)層、高 K 柵介質(zhì)覆蓋層、摻雜介質(zhì)層、芯片制造電極及阻擋層、化合物半導(dǎo)體鈍化和過渡層、MEMS和CMOS 芯片的多重圖案化和間隔層等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。

在光伏領(lǐng)域內(nèi)，公司持續(xù)豐富產(chǎn)品線，提供ALD、PECVD、PEALD、擴(kuò)散等多種產(chǎn)品，推進(jìn)實(shí)施AEP?（ALD Enabled Photovoltaics）技術(shù)為核心的TOPCon電池工藝整線策略，提高公司產(chǎn)品在客戶產(chǎn)線投資中的占比，為客戶提供更為完整、高效、經(jīng)濟(jì)的薄膜沉積解決方案。2022年，由公司開發(fā)的行業(yè)內(nèi)首條GW級(jí)TOPCon工藝整線項(xiàng)目已經(jīng)取得客戶的驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并快速放量逐步成為行業(yè)主流電池技術(shù)。同期，公司已經(jīng)出貨了XBC、鈣鈦礦/異質(zhì)結(jié)疊層電池等新一代高效電池技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品，未來將進(jìn)一步持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和投入，迭代發(fā)展升級(jí)，從而引領(lǐng)相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。