在9月底剛剛結(jié)束的美國SPI展會上，晶科能源最新推出的320瓦半片量產(chǎn)組件成為全場焦點。通過電池及組件設(shè)計的改善優(yōu)化，除維持過去強勢的功率荷性能外，更在量產(chǎn)規(guī)模速度超越了所有競爭對手。

作為提升產(chǎn)品性價比的熱門方案，半片技術(shù)是近來被視為昂貴PERC技術(shù)的最大潛在挑戰(zhàn)者。在成本增加不多的前提下，半片產(chǎn)品的功率也得到提升顯著，加之應(yīng)用上的彈性以及本身具備的陰影遮擋影響小的特性，都讓其在市場上將迅速占有一席之地。未來通過技術(shù)的進(jìn)一步革新以及工藝的改良，都可壓榨出半片技術(shù)更大的潛能。

在眾多廠家投入到半片產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)之時，晶科能源再一次走在了行業(yè)發(fā)展的前列，并沿襲經(jīng)科一貫強勢的品質(zhì)，以兼容大度的路線，將其單多晶和PERC效率優(yōu)化成功捆綁與半片技術(shù)。預(yù)計到2018年，晶科60片半片產(chǎn)品的量產(chǎn)最高功率將達(dá)到330瓦，向著刷新世界紀(jì)錄的目標(biāo)更邁進(jìn)了一步。

從晶科的技術(shù)路線和策略布局來看，半片技術(shù)結(jié)合其高效的單多晶及單晶PERC，并以統(tǒng)一的制程框架來放大規(guī)模優(yōu)勢，將一步拉低每瓦成本，或許這才是整個產(chǎn)業(yè)正確的發(fā)展方向與目標(biāo)。

晶科能源錢晶表示，半片的發(fā)展目標(biāo)就是為了要解決性價比問題。憑著多年的技術(shù)和工藝積累，晶科新一代的半片產(chǎn)品已率先實現(xiàn)GW級量產(chǎn)，在澳洲、日本等即使以往對于價格敏感度不高的地區(qū)，半片都成為了備受熱捧的產(chǎn)品，由此可見全球客戶對于性價比的關(guān)注度越來越高。

近期錢晶就晶科半片產(chǎn)品相關(guān)方面接受了的媒體采訪。

Q：對于目前很多家也在試生產(chǎn)和推廣半片，晶科能源是如何看待的呢?

錢晶：半片概念其實并不是很新奇的東西，但增加的工序?qū)τ诠に嚇?biāo)準(zhǔn)還是有一定要求。如同生產(chǎn)常規(guī)組件，不是每一家都能做的一樣好，半片亦然，會做和做好，做好和做到極致，做10兆瓦和做1000兆瓦，并保障每一片同樣的性能品質(zhì)，那還是有差別的。常規(guī)組件是基礎(chǔ)，半片是在這基礎(chǔ)上更高效，半片能不能做好還是要看你常規(guī)產(chǎn)品有沒有能力做好。晶科的半片不僅在功率，發(fā)電性能上更優(yōu)秀，它還沿襲晶科被全球客戶及銀行一致高度認(rèn)可的可靠度和品質(zhì)。

Q：晶科是如何能做到新技術(shù)快速量產(chǎn)，并能同時兼顧保證良率和成本的?

錢晶：新產(chǎn)品從實驗室到產(chǎn)線總有一條漫長的路，而晶科有一套特殊的新產(chǎn)品導(dǎo)入模式，通過此模式，可降低其轉(zhuǎn)換過程的復(fù)雜度，縮短學(xué)習(xí)曲線，加快新產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模性。高度自動化設(shè)備和全智能的流程和品質(zhì)管控，也避免了新產(chǎn)品上線過程中的人工干預(yù)。晶科會利用在產(chǎn)品制造方面的優(yōu)勢，大幅加速未來半片關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用，讓它成為平價上網(wǎng)重壓下的拳頭產(chǎn)品。通過高性價比的半片產(chǎn)品，大幅度減輕客戶負(fù)擔(dān)。

Q：晶科著力半片研發(fā)和量產(chǎn)的初衷是什么?

錢晶：目前下游客戶同樣面臨補貼削減、電價下降，所以產(chǎn)品需兼具高功率和經(jīng)濟(jì)性，借以分擔(dān)下游客戶的負(fù)擔(dān)，加速整個產(chǎn)業(yè)鏈平價上網(wǎng)過程，同時讓陰影、樹葉、邊沿積灰對發(fā)電性能影響降至最低。

Q：半片會不會完全取代常規(guī)電池組件?

錢晶：理論上講，半片的優(yōu)勢顯而易見的。比如晶科半片單晶的功率可媲美常規(guī)PERC，但成本增加有限，那對于安裝面積有限需要高功率的應(yīng)用，對于客戶而言，非常樂于多一種替代性方案。當(dāng)然半片技術(shù)也可以和PERC結(jié)合，讓其發(fā)電性能更高。總之，半片是整片常規(guī)的升級版，就像Iphone plus系列。隨著對高性價比需求的增加以及市場熱度的增溫，半片市場一定會隨之崛起，這也是晶科瞄準(zhǔn)的主要市場目標(biāo)之一。最終受惠的還是終端客戶及投資人。

Q：在眾多新電池組件，為什么晶科優(yōu)先看重半片?

錢晶：有些新技術(shù)設(shè)計概念很先進(jìn)，但由于工藝復(fù)雜度，制造環(huán)境的特殊要求、設(shè)備昂貴，規(guī)模、功耗以及成本方面無法達(dá)到量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)型，因此顯得較為冷門。除了少特殊應(yīng)用以外，很難普及到一般應(yīng)用中。沒有產(chǎn)能和成本缺陷是它們最大的問題，無法滿足市場對于每瓦成本越來越嚴(yán)苛的要求。

隨著晶科率先實現(xiàn)半片量產(chǎn)，高性價比組件市場規(guī)模會借助半片的幫助得以大幅增加，同版型產(chǎn)品，晶科半片展現(xiàn)出了極高的效能表現(xiàn)，能提升1-2個功率檔，能兼顧高功率要求以及成本控制的雙重目標(biāo)。