根據(jù)五年供應(yīng)合同，韓華Q Cells將從1366 Technologies采購(gòu)700MW kerfless晶圓。

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)幾個(gè)月深入的技術(shù)協(xié)作之后，1366 Technologies將在未來(lái)五年向韓華Q Cells供應(yīng)700MW光伏晶片。1366打算向此韓國(guó)制造商提供其紐約工廠kerfless晶圓，計(jì)劃將于2017年上線。

1366 Technologies首席執(zhí)行官Frank van Mierlo在一份聲明中表示：“與世界上最受尊敬和最具創(chuàng)新力的太陽(yáng)能制造商達(dá)成協(xié)議是我們業(yè)務(wù)的重要里程碑。這進(jìn)一步表明Direct Wafer具有令人信服的創(chuàng)新能力。”

韓華Q Cells首席執(zhí)行官Seong-woo Nam補(bǔ)充表示：“我們非常高興我們?cè)谶^(guò)去一年中所取得的進(jìn)步。1366 Direct Wafer產(chǎn)品和韓華的電池組件技術(shù)可進(jìn)一步降低成本，比多晶硅晶片組件更具LCOE競(jìng)爭(zhēng)力?！?

近來(lái)，韓華Q Cells使用1366 kerfless晶圓技術(shù)，電池轉(zhuǎn)換效率達(dá)到19.1%，顯示出美國(guó)公司的技術(shù)與Q Cells的Q.ANTUM PERC技術(shù)相互兼容。

Kerfless晶圓生產(chǎn)是一項(xiàng)潛在的顛覆性技術(shù)，由于它可通過(guò)“單步”流程進(jìn)行硅晶片生產(chǎn)，

而不是當(dāng)下主要的太陽(yáng)能生產(chǎn)所采用的錠生產(chǎn)和機(jī)械晶片化工藝。1366之前報(bào)告表示，相比于專業(yè)生產(chǎn)工藝，Direct Wafer技術(shù)可將硅使用量降低44%，可將生產(chǎn)成本降低54%。

1366預(yù)計(jì)將于本季度在紐約州北部動(dòng)工，預(yù)計(jì)第一階段硅晶片年產(chǎn)能將達(dá)到5000萬(wàn)，足以生產(chǎn)250MW太陽(yáng)能電池。(文/Tina譯)