國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告指出，2010年第1季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長的態(tài)勢。由于景氣復(fù)蘇，市場對硅晶圓需求大增，硅晶圓業(yè)者指出，硅晶圓產(chǎn)能滿載將持續(xù)到年底，同時報價有機會逐季調(diào)漲。

    SEMI報告中指出，2010年第1季的硅晶圓總出貨量為22.14億平方英?，較2009年第4季的總出貨量(21.09億平方英吋)成長5%，相較2009年同期硅晶圓出貨量則成長達136%，讓本季的硅晶圓出貨量成為2008年第3季以來最高的1次。

    SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)主席TakashiYamada表示，這是硅晶圓出貨量連續(xù)第4季穩(wěn)定成長，目前硅晶圓的出貨量也回復(fù)到趨近經(jīng)濟衰退前的水平。

    至于在半導(dǎo)體用硅晶圓方面，多數(shù)市調(diào)機構(gòu)皆指出，受惠于全球晶圓代工廠、IDM廠、內(nèi)存廠等大幅擴充12吋廠產(chǎn)能，2010年全球12?硅晶圓(siliconwafer)需求，將較2009年大增近3成，并推升2010年全球半導(dǎo)體用硅晶圓總出貨量數(shù)億平方英吋、硅晶圓年增率可望超過15%以上。

    臺系硅晶圓業(yè)者包括中美晶、合晶等，近期都啟動擴產(chǎn)計劃，然而由于晶圓代工對硅晶圓需求大幅增加，諸多硅晶圓廠皆加速提高產(chǎn)能，造成目前產(chǎn)能滿載。

    由于硅晶圓供應(yīng)吃緊，預(yù)計到年底硅晶圓都將發(fā)生產(chǎn)能吃緊的狀態(tài)，也讓12吋硅晶圓報價繼首季調(diào)漲約5%后，第2季再調(diào)漲約10-20%。

    目前硅晶圓每片價格約110-120美元，尚未回到2009年初水平，硅晶圓材料供貨商產(chǎn)能雖然亦尚未恢復(fù)到先前水平，但希望先將硅晶圓價格往上拉到140美元，因此，硅晶圓廠計劃2010年將會逐季調(diào)漲硅晶圓報價。