臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品看好半導(dǎo)體景氣，2009年資本支出總金額為53億元，第4季單季即增加 35億元，硅品今11日公告，以17.8億元向力晶購(gòu)買廠房及附屬?gòu)S務(wù)設(shè)備。

    由于硅品董事長(zhǎng)林文伯看好未來(lái)5年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，因此將逐步增加資本支出，今年為53億元，明年將達(dá)100億元。

    硅品也看好臺(tái)灣完整的晶圓與封裝代工技術(shù)，加上完整垂直代工產(chǎn)業(yè)鏈，因此國(guó)外大廠將以臺(tái)灣取代香港做為亞洲的發(fā)貨倉(cāng)庫(kù)。

    硅品10月?tīng)I(yíng)收59.8億元表現(xiàn)亮麗，再創(chuàng)今年新高，較9月微幅增加0.2%，較去年同期增加7.5%，法人預(yù)估硅品在第4季產(chǎn)能利用率與第3季相同的情況下，營(yíng)收可望與第3季有相同水平。