SiGen與REC ASA簽署合作與設(shè)備簽署合作與設(shè)備供應(yīng)協(xié)議
閱讀次數(shù):1307 / 發(fā)布時(shí)間:2008-11-05
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SiGen與REC ASA簽署合作與設(shè)備簽署合作與設(shè)備供應(yīng)協(xié)議。 REC將評(píng)估厚度為50um的使用革命性PolyMax“無切痕”晶圓工藝技術(shù)生產(chǎn)的光電薄膜襯底樣本。REC還將與SiGen合作開發(fā)并優(yōu)化大量制造(HVM)設(shè)備并開發(fā)硅錠成型技術(shù)要求。